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【新春走基层】5G时代的忻州骄傲是什么?一言不合就“比芯”!

时间: 2020年01月09日10:04  来源:山西云媒体

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每个地方都有自己的专属骄傲

说到忻州

这里的骄傲既有五台山、雁门关

也有“杂粮之都”和“摔跤之乡”

但在未来已来的5G时代

忻州骄傲又多了一个——

一言不合就“比芯”!

在5G时代,人们使用的智能手机、航拍无人机、蓝牙耳机、GPS、汽车雷达、无人驾驶等,都正在或即将打上“忻州制造”的符号。承载于这些产品中的电路芯片,就出自忻州半导体及新材料产业集群园。

1月8日,2020年山西网络媒体“新春走基层”活动正式开启,忻州采访团走进忻州经济开发区半导体及新材料产业集群园,感受“芯”时代的忻州产业转型发展。

▲采访团走进忻州经济开发区半导体及新材料产业集群园

忻州半导体及新材料产业集群园,是一个集设计、制造和销售为一体的集成电路制造及系统配套集成服务商总部基地,以半导体及新材料产业为主。该园区以聚焦5G产业及智能无线终端对射频前端芯片的大量需求为切入点,整合现有关联企业的产业优势,树立“微波集成电路芯片制造”为标杆项目,集聚服务微波集成电路芯片制造的上下游产业,旨在打造“中国第二代半导体芯片之都”。

▲园区鸟瞰图

微波芯片项目,是忻州半导体及新材料产业集群园的主打产业。这一项目中所涉及的微波射频集成电路,是无线通讯领域的核心技术,也是国际芯片设计领域公认的最难设计的集成电路品种。在所有的手机中,大约有一半的芯片成本来源于微波射频芯片。而射频芯片主要芯片的衬底材料,是砷化镓单晶片,这正是忻州半导体及新材料产业集群园的主要聚焦点之一。

▲产品样品

砷化镓,有“半导体贵族”之撑,被公认为是继“硅”之后最成熟的化合物半导体材料,具有高频率、高电子迁移率、高输出功率、低噪音等优越特性,广泛应用于集成电路领域。“我们依托砷化镓,在射频前端制造封装这个项目中生产的功率放大器、开关器、集成滤波器,技术水准都达到国际先进标准,填补了国内空白。” 忻州中科晶电信息材料有限公司总经理朱瑶透露,在忻州半导体及新材料产业集群园,仅射频前端制造封装这一个项目,进入正式投产阶段后,首期目标就是忻州基地的供货能力要占到国内市场的30%,将极大缓解目前国内市场长期对欧美日厂商的依赖。

换句话说,在射频前端制造封装正式投产后,市场上将近三分之一的智能手机、航拍无人机、蓝牙耳机、GPS、汽车雷达、无人驾驶等等,它们所使用的芯片器材,都来自于忻州半导体及新材料产业集群园。

▲生产车间

此外,在忻州半导体及新材料产业集群园,还入驻建设了蓝宝石等多个项目。还有半导体封装项目、蚀刻项目、8 英寸硅晶体项目、磷化铟项目、提取镓项目等多个项目正在对接引进。

让越来越多的产品打上“忻州制造”的符号,让忻州拥有一张崭新的高科技“新名片”,让忻州之“芯”成为山西创新之“能”……这既是“忻州骄傲”,也是“山西骄傲”。5G时代,在忻州半导体及新材料产业集群园,我们一起为“比芯”来比心。 

(责任编辑:张毓华)

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